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索尼银行投资三菱机电扩大SiC产能

时间: 2024-10-19 | 作者: 小编

  文章出处:【微信号:第三代半导体产业◆◆◆■★■,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注★◆◆★■◆!文章转载请注明出处★★★◆★◆。

  在工业自动化领域中★■◆◆★,触摸屏与PLC的连接是实现人机交互、设备监控和控制的关键环节。

  器件的发展历程 /

  电机功率器件发展史 /

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  2023年10月10日,宣布投资Coherent的新SiC业务,将SiC业务分拆成立新公司,并将投资5亿美元(约750亿日元)。Coherent一直是三菱电机的SiC衬底供应商◆■★◆■,此次投资旨在通过加强与Coherent的纵向合作,扩大其SiC功率器件业务。

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  合作方面◆■★■■,2023年11月13日■■,三菱机电宣布与Nexperia合作开发SiC功率半导体◆★★★。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术为Nexperia开发和供应SiCMOSFET芯片,用于开发SiC分立器件。

  公告显示,该绿色债券发行额度为300亿日元,年限为5年★■■◆■★,发行日为2023年12月18日。

  2023年7月28日宣布,已投资日本氧化镓晶圆开发和销售企业Novel CrystalTechnology,今后将加快研究开发高性能低损耗氧化镓功率半导体★◆,氧化镓(Ga2O3)有望实现更高的击穿电压和更低的功率损耗★■◆◆◆■。

  此次投资的追加部分(约1000亿日元)主要将用于建造一座新的8英寸SiC晶圆厂和加强相关的生产设施。新工厂生产大直径8英寸碳化硅芯片,计划于2026年4月启动。此外,该公司将加强其6英寸SiC芯片的生产设施■◆■■■★,以满足日益增长的需求★■。

  2023年8月29日宣布,已在其功率器件制作所福山工厂完成了第一条12英寸硅晶圆生产线的建设。并且,通过样品生产和测试,验证了该生产线加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平■◆★★。

  电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus■◆◆、富士电机,正携手踏上半导体产业的壮阔征途。据最新消息,这八家巨头计划在2029年前共同

  三菱电机株式会社是一家成立于1921年的通用电子制造商,致力于“半导体于器件”业务领域发展■★。三菱根据国际资本市场协会 (ICMA)实施的“绿色债券原则2021” (Green BondPrinciples2021)◆◆■◆◆■,制定了■★★“绿色债券框架★★◆◆■◆”。债券募集的资金将用于三菱机电碳化硅功率半导体制造相关的资本投资、研发、投融资★■。

  2023年3月14日,三菱机电宣布■★,截至2026年3月的五年期间,将把先前宣布的投资计划增加一倍■■◆★,达到约2600亿日元,主要用于建设一个新的硅片工厂◆★■★★■,以增加碳化硅SiC功率半导体的产量★★。根据该计划,三菱电机预计将应对电动汽车对Sic功率半导体快速增长的需求,以及新应用市场的不断扩大,例如低能耗、高温运行或高速开关。

  株式会社发行绿色债券的公告称■★★◆,已经投资了该债券★◆◆,希望通过提高SiC功率半导体的产能■■★,实现脱碳社会。

  电机公司宣布将与Nexperia B★■◆◆★.V◆◆◆■■★.结成战略合作伙伴关系◆★★■◆★,共同为电力电子市场开发硅碳(

  同时■■◆★★,三菱电机还将投资约100亿日元建设一座新厂房,用于功率半导体的封装和测试。将大大增强公司的开发能力■◆◆★◆,便于及时响应市场需求进行批量生产。其余200亿日元全部是新的投资,将用于改进设备、环境安排和相关业务。

  电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史,从早期的二极管、晶闸管,到MOSFET◆◆◆◆■、IGBT和

  )技术   奈梅亨, 2023 年 11 月 14 日 :Nexperia今天宣布与

  PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)与

  电机与Nexperia共同开启硅化碳功率半导体开发 /

  PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)是日本

  器件开发和应用研究已有近30年的历史■★■◆◆◆,从基础研究、应用研究到批量商业化,从2英寸■★◆■■★、4英寸晶圆到6英寸晶圆◆★,

  根据三菱机电(上海)公司官网显示,该公司计划于2023年11月10日首次发行绿色债券,旨在扩大SiC产能和建设工厂。发行日从2023年12月(计划)开始。

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  随着新能源汽车市场的发展,碳化硅产能的需求也在不断提升◆◆。在2023年期间,三菱机电一直在开发和提升SiC方面的技术,同时也在新建工厂和与其他企业合作扩大SiC产能◆■◆★★。由于车规级的碳化硅功率器件的性能和可靠性要求很高◆■,目前只有少数企业能提供★◆■★★。这些问题都会导致当前碳化硅器件的供应紧缺,各大厂商都在扩产应对产能需求。

  MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系 /

  电机集团近日(2023年11月13日)宣布,将与Nexperia B★◆★■.V. 建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(

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